[发明专利]形成具有间隔物限定的浮栅和离散地形成的多晶硅栅的分裂栅闪存存储器单元的方法在审
申请号: | 201910598339.9 | 申请日: | 2019-07-04 |
公开(公告)号: | CN112185815A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | C.王;X.刘;N.杜;邢精成;G.Y.刘;刁颖 | 申请(专利权)人: | 硅存储技术公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/788;H01L27/11521;H01L29/423 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李雪娜;闫小龙 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明题为“形成具有间隔物限定的浮栅和离散地形成的多晶硅栅的分裂栅闪存存储器单元的方法”。本发明公开了一种形成存储器设备的方法,所述方法包括使用第一多晶硅沉积在半导体衬底上方形成第一多晶硅层,在所述第一多晶硅层上形成绝缘间隔物,以及移除所述第一多晶硅层中的一些以在所述绝缘间隔物下面留下第一多晶硅块。源极区形成在邻近所述第一多晶硅块的第一侧表面的所述衬底中。第二多晶硅层使用第二多晶硅沉积形成。部分地移除所述第二多晶硅层以在所述衬底上方留下第二多晶硅块并且与所述第一多晶硅块的第二侧表面相邻。第三多晶硅层使用第三多晶硅沉积形成。部分地移除所述第三多晶硅层以在所述源极区上方留下第三多晶硅块。漏极区形成在与所述第二多晶硅块相邻的所述衬底中。 | ||
搜索关键词: | 形成 具有 间隔 限定 离散 多晶 分裂 闪存 存储器 单元 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造