[发明专利]一种高压熔断器填料的密实灌装设备有效

专利信息
申请号: 201910599069.3 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN110400726B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 赵森;张敏良 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: H01H69/02 分类号: H01H69/02
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 赵志远
地址: 201620 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种高压熔断器填料的密实灌装设备,包括底板、设于所述底板上的管体旋转机构、用于使管体保持直立的管体约束机构、用于向所述管体内输送填料的入料机构、上下可移动安装于所述管体约束机构上的提升机构、以及安装于所述提升机构上的冲击振动机构,该冲击振动机构用于径向冲击所述管体的侧壁。与现有技术相比,本发明具有结构简单、操作便利,可实现对各型号高压熔断器的填料密实灌装,大幅降低生产劳动强度,提升工作效率,避免工作现场粉尘污染等优点。
搜索关键词: 一种 高压 熔断器 填料 密实 灌装 设备
【主权项】:
1.一种高压熔断器填料的密实灌装设备,其特征在于,包括底板(1)、设于所述底板(1)上的管体旋转机构、用于使管体保持直立的管体约束机构(2)、用于向所述管体内输送填料的入料机构(4)、上下可移动安装于所述管体约束机构(2)的机架(2‑2)立柱上的提升机构、以及安装于所述提升机构上的冲击振动机构,该冲击振动机构用于冲击所述管体侧壁。
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