[发明专利]清洗装置和清洗方法有效
| 申请号： | 201910599771.X | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110299313B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 初国超 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种清洗装置和清洗方法。所述清洗装置包括至少一个第一上下料位以及至少一个第二上下料位；所述第一上下料位包括层叠设置的若干个第一子上下料位，所述若干个第一子上下料位能够升降，所述第一子上下料位用于承载空置的片盒；每个所述第二上下料位为单层结构，用于承载放置有清洗前晶圆的片盒或放置有清洗后晶圆的片盒。本发明的方案可以减少晶圆传送盒在机台工艺开始前的等待时间，有效地提高上个工艺与下个工艺的连续性。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种清洗装置，其特征在于，包括至少一个第一上下料位以及至少一个第二上下料位；其中，所述第一上下料位包括层叠设置的若干个第一子上下料位，所述若干个第一子上下料位能够升降，所述第一子上下料位用于承载空置的片盒；所述第二上下料位为单层结构，用于承载放置有清洗前晶圆的片盒或放置有清洗后晶圆的片盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
