[发明专利]化学机械抛光设备和制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 201910599793.6 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110871396A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 洪银璟;具男一;李知珉;金圣协;吴相演;全翊善;崔芝旼 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/013 | 分类号： | B24B37/013;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光设备包括：抛光头，其包括抛光头主体、附于抛光头主体的下部的薄膜和布置在抛光头主体与薄膜之间的反射器；包括开口的托盘；发射器，其布置在托盘的开口下方，该发射器被构造为发射太赫波；检测器，其布置在托盘的开口下方，该检测器被构造为接收从发射器发射的太赫波和从反射器反射的太赫波；以及分析器，其被构造为分析通过转换由检测器接收到的太赫波而产生的电信号，该分析器被构造为确定抛光结束点。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 设备 制造 半导体 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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