[发明专利]一种音箱盖包布工艺及音箱盖包布底面粘合模具在审

专利信息
申请号: 201910600130.1 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN110177329A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 吴鑫 申请(专利权)人: 深圳市仁禾智能实业有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;B23K26/36
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭西洋;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种音箱盖包布工艺及音箱盖包布底面粘合模具,该包布工艺包括如下步骤:先将盖包布进行激光开料,并在盖包布周边均匀打出若干个第一小孔;再将热熔胶纸进行激光开料,并在热熔胶纸周边均匀打出若干个第二小孔;再将热熔胶纸上的第二小孔对准盖包布上的部分或全部第一小孔,并将盖包布和热熔胶纸粘合;再将盖包布绷紧在周边粘合模具上,并通过周边粘合模具将盖包布粘合在音箱盖边缘;切去粘好的盖包布周边多余的布料;最后使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面。本发明不需要用胶水,盖包布不会有凹陷,外形美观;同时整个工艺有两次将盖包布绷紧,使音质更加柔和平滑,音质和外观都得到了极大提升。
搜索关键词: 包布 音箱盖 粘合模具 底面 胶纸 热熔 小孔 粘合 绷紧 开料 音质 激光 胶水 凹陷 平滑 布料 切去 折边 对准 美观 柔和
【主权项】:
1.一种音箱盖包布工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1:将盖包布进行激光开料,并在盖包布周边打出若干个第一小孔;S2:将热熔胶纸进行激光开料,并在热熔胶纸周边打出若干个第二小孔,所述第二小孔的数量少于或等于第一小孔数量,且所有第二小孔位置对应部分或全部第一小孔;S3:将热熔胶纸上的第二小孔对准盖包布上的部分或全部第一小孔,并将盖包布和热熔胶纸粘合;S4:将盖包布绷紧在周边粘合模具上,并通过周边粘合模具将盖包布粘合在音箱盖边缘;S5:切去粘好的盖包布周边多余的布料;S6:使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面。
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