[发明专利]一种用于高纵横比孔径印制线路板通孔电镀的反向脉冲镀铜工艺在审
| 申请号： | 201910603450.2 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110306214A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 董先友 | 申请（专利权）人： | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 | 代理人： | 陈凯玉 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于高纵横比孔径印制线路板通孔电镀的反向脉冲镀铜工艺，所述反向脉冲镀铜工艺包括：将镀铜槽清洗干净；继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；向经去离子水循环清洗后的镀铜槽中加入镀铜溶液和镀铜添加剂；开启循环过滤泵，同时打开空气搅拌阀门，进行空气搅拌，调节温度为22‑25℃；将待镀通孔板放入经搅拌的镀铜槽中进行镀铜；取出电镀板，用水清洗干净，再用85℃热风吹干；转入图形转移工序。本发明具有深镀能力很高，镀铜层的延展性优良，镀层结晶细密，解决了高纵横比印制线路板镀孔能力差的瓶颈，从而提升了高纵横比板镀孔的品质和产品品质的稳定性和可靠性，节省了大量铜，生产过程无污染适合工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 高纵横比 反向脉冲 镀铜槽 清洗 线路板通孔 空气搅拌 电镀 水循环 印制 离子 延展性 线路板 产品品质 镀层结晶 镀铜溶液 开启循环 热风吹干 生产过程 图形转移 用水清洗 电镀板 镀通孔 镀铜层 过滤泵 清洗水 板镀 阀门 放入 添加剂 取出 转入 瓶颈 | ||
【主权项】：
1.一种用于高纵横比孔径印制线路板通孔电镀的反向脉冲镀铜工艺，其特征在于，所述反向脉冲镀铜工艺包括如下步骤：1)将镀铜槽清洗干净；2)继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；3)向步骤2)中经去离子水循环清洗后的镀铜槽中加入镀铜液，所述镀铜液包括镀铜溶液和镀铜添加剂；其中，所述镀铜溶液包括去离子水、五水硫酸铜、硫酸、盐酸；所述镀铜添加剂包括去离子水、聚丙二醇、苯并三氮唑、2‑噻唑啉基聚二硫二丙烷磺酸、聚乙烯亚胺、和健那绿；4)开启循环过滤泵，同时打开空气搅拌阀门，进行空气搅拌，调节温度为22‑25℃；5)将经去离子水清洗后的镀通孔板放入步骤4)经空气搅拌的镀铜槽中进行镀铜；其中：反向脉冲电源正向电流调整为2.0‑3.0A/dm2，正向电镀时间为20S；反向脉冲电源反向电流为6.0‑9.0A/dm2，反向电镀时间为1S；电镀时间为70‑90min；6)取出电镀板，用水清洗干净，再用85℃热风吹干；和7)转入图形转移工序。
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