[发明专利]数字化种植引导粘接导板的制作方法及引导粘接导板有效

专利信息
申请号: 201910604060.7 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN110314003B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 于海洋;刘春煦 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: A61C8/00 分类号: A61C8/00;B33Y10/00;B33Y50/00
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 张超
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了数字化种植引导粘接导板的制作方法,包括以下步骤:种植手术方案设计;植体三维空间的获取;修复体的设计;引导就位及粘接导板的设计;修复体组织面均一化处理;导板与修复体打孔处理;导板与修复体成型。本发明通过改变数字化技术,在术前以手术设计的牙种植体三维空间相对位置为指导,设计并制作临时修复体,同时设计并3D打印数字化即刻修复引导就位及粘接导板,种植手术完成后,在导板的引导下完成就位,复原虚拟设计中的空间位置,并以此位置进行修复体与临时基台的粘接,最终完成即刻修复。
搜索关键词: 数字化 种植 引导 导板 制作方法
【主权项】:
1.数字化种植引导粘接导板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:获取患者口腔的DICOM数据、术前模型和蜡型数据,将所述术前模型、所述DICOM数据和所述蜡型数据进行拟合,根据骨的信息和蜡型排牙的信息选择种植系统和种植体型号并确定种植体的位置;S2:导出术前模型并根据种植体的位置导出种植体与基台模型,获取种植体与基台模型和术前模型之间的三维空间位置关系;S3:根据所述三维空间位置关系,按照修复原则、牙周要求以及种植需求建立临时修复体模型;S4:根据临时修复体模型和术前模型建立导板模型;所述导板模型匹配于术前模型,且所述导板模型对临时修复体模型全部包绕;S5:删除所述临时修复体模型内部三角面片形成外组织空壳,并对外组织空壳赋予厚度;S6:将赋予厚度的临时修复体模型和所述导板模型按照植体和/或基台的穿出方向进行打孔生成最终修复体模型和最终导板模型;S7:对最终修复体模型和最终导板模型进行实体成型。
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