[发明专利]一种石英晶体振荡器切割方法有效
| 申请号： | 201910604203.4 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110299896B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 桂勝;韓來慶;顏立力 | 申请（专利权）人： | 台晶(重庆)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/04 | 分类号： | H03H3/04;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 贺春林 |
| 地址： | 401329 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石英晶体振荡器切割方法，该切割方法包含如下步骤：获取石英晶体晶棒的芯片轴；基于所述芯片轴，测量晶棒的角度，并根据测量角度进行定角；根据定角角度，采用AT切割方式对晶棒进行切割；将AT切割方式切割获得的大方片以Z轴作为长边进行轴向反切，完成石英晶体晶棒的切割。本发明方法通过Z‑elongated(长边为Z轴)改变Z轴尺寸，使得沿Z轴振动的面剪切振动强衰减，从而抑制面剪切振动与厚度剪切振动产生谐振，从而改善产品在不同温度下的TC(温度特性曲线)表现，减少了大量的耦合振动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶体振荡器 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种石英晶体振荡器切割方法，其特征在于，该切割方法包含如下步骤：获取石英晶体晶棒的芯片轴；基于所述芯片轴测量晶棒的角度，并根据测量角度进行定角；根据定角角度，采用AT切割方式对晶棒进行切割；将AT切割方式切割获得的大方片以Z轴作为长边进行轴向反切，完成石英晶体晶棒的切割。
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