[发明专利]一种无卤免清洗助焊剂有效
| 申请号： | 201910606893.7 | 申请日： | 2019-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN110328466B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 何雪连 | 申请（专利权）人： | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤免清洗助焊剂。所述的无卤免清洗助焊剂按质量百分比计由以下组分组成：多支链醇40～60％、有机酸5～15％、烷基醇胺3～9％、含巯基的季戊四醇酯2～5％、十七烯基咪唑啉烯基丁二酸盐1～3％和溶剂20～30％。所述的助焊剂不含卤素、不含松香，残留物少，达到免清洗的要求，并且高阻抗、高润湿，可焊性好，不形成锡球，不桥连，满足高性能助焊剂的要求。本发明的助焊剂适用于无铅焊接，焊点可靠性高，特别适用于高端精密电子产品的封装需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无卤免 清洗 焊剂 | ||
【主权项】：
1.一种无卤免清洗助焊剂，其特征在于，按质量百分比计，包括以下组分：![]()
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