[发明专利]基板组装装置及基板组装方法有效
| 申请号： | 201910607458.6 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN110703469B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 海津拓哉;市村久;真锅仁志;斋藤正行 | 申请（专利权）人： | 艾美柯技术株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种能够减少基板的挠曲的基板组装装置及基板组装方法。基板组装装置(1)将一方的基板保持在下工作台(10)上，将另一方的基板以与所述一方的基板对置的方式保持在上工作台(9)上，利用设置在任一方的基板上的粘接剂在真空腔室内进行贴合，所述基板组装装置在下工作台(10)的用于保持基板的面上具有稀疏配置的第一提升件和密集配置的第二提升件，在利用第二提升件使基板上升了规定量之后，利用第一提升件使基板进一步上升。在上工作台(9)及/或下工作台(10)的用于保持基板的面上具有彼此相邻配置的多个凸部及多个凹部，所述凹部的宽度相对于上工作台(9)及/或下工作台(10)的宽度的比率为10 |
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| 搜索关键词： | 组装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板组装装置，其将一方的基板保持在下工作台上，将另一方的基板以与所述一方的基板对置的方式保持在上工作台上，利用设置在任一方的基板上的粘接剂在真空腔室内进行贴合，/n所述基板组装装置的特征在于，/n具有第一提升件和第二提升件，所述第二提升件能够贯通所述下工作台，在利用所述第二提升件使基板上升了规定量之后，利用所述第一提升件使所述基板进一步上升。/n
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