[发明专利]一种CSP焊点焊后残余应力测量方法有效

专利信息
申请号: 201910608336.9 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN111125941B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 黄春跃;赵胜军;唐香琼;付玉祥;高超 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06N3/04;G06N3/08;G06F119/14;G06F119/08
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 石燕妮
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明提供了一种CSP焊点焊后残余应力测量方法,首先确定对CSP焊点焊后残余应力值有影响的影响因素,再选取灵敏度分析结果中对焊后残余应力影响显著的显著影响因素,建立带动量项BP神经网络,通过对训练后输出值和目标输出值的相关性进行线性回归分析,以在显著影响因素与残余应力值之间建立起非线性映射关系,以实现对CSP焊点焊后残余应力的预测,为进一步深入研究CSP焊点焊后残余应力进而提高CSP焊点服役后可靠性提供理论指导。
搜索关键词: 一种 csp 点焊 残余 应力 测量方法
【主权项】:
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