[发明专利]用于全环栅晶体管器件的子鳍隔离方案在审

专利信息
申请号: 201910610750.3 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN110808246A 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: B·古哈;W·许;T·加尼 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L21/8234
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘炳胜
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本文提供了用于全环栅(GAA)晶体管器件的子鳍隔离方案。在一些情况下,子鳍隔离方案包括在每个源极/漏极区域和衬底之间形成一个或多个介电层。在一些这样的情况下,一个或多个介电层包括例如原生于栅极侧壁间隔体的材料,或其他介电材料。在其他情况下,子鳍隔离方案包括衬底改性,其导致在每个源极/漏极区域下方和子鳍中的相反类型的掺杂半导体材料。相反类型的掺杂半导体材料导致该材料与每个源极/漏极区域之间的界面是p‑n或n‑p结,以阻挡载流子流过子鳍。本文描述的各种子鳍隔离方案实现GAA晶体管的更好的短沟道特性(例如,采用一个或多个纳米线,纳米带,或纳米片),从而改善了器件性能。
搜索关键词: 用于 全环栅 晶体管 器件 隔离 方案
【主权项】:
暂无信息
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