[发明专利]用于全环栅晶体管器件的子鳍隔离方案在审
申请号: | 201910610750.3 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN110808246A | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | B·古哈;W·许;T·加尼 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘炳胜 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文提供了用于全环栅(GAA)晶体管器件的子鳍隔离方案。在一些情况下,子鳍隔离方案包括在每个源极/漏极区域和衬底之间形成一个或多个介电层。在一些这样的情况下,一个或多个介电层包括例如原生于栅极侧壁间隔体的材料,或其他介电材料。在其他情况下,子鳍隔离方案包括衬底改性,其导致在每个源极/漏极区域下方和子鳍中的相反类型的掺杂半导体材料。相反类型的掺杂半导体材料导致该材料与每个源极/漏极区域之间的界面是p‑n或n‑p结,以阻挡载流子流过子鳍。本文描述的各种子鳍隔离方案实现GAA晶体管的更好的短沟道特性(例如,采用一个或多个纳米线,纳米带,或纳米片),从而改善了器件性能。 | ||
搜索关键词: | 用于 全环栅 晶体管 器件 隔离 方案 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的