[发明专利]一种CMOS图像传感器及图像处理方法、存储介质在审
申请号: | 201910611260.5 | 申请日: | 2019-07-08 |
公开(公告)号: | CN110379824A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 杨鑫 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/374 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 贾伟;张颖玲 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例提供了一种CMOS图像传感器及图像处理方法、存储介质,该CMOS图像传感器包括:按照六角阵列排布的三角形像素单元,三角形像素单元中设置有光电二极管PD柱,三角形像素单元利用PD柱吸收RGB单色光,并将对应的光信号转换成电信号;与三角形像素单元连接的CMOS像素读出电路,用于放大电信号,并读出电信号。 | ||
搜索关键词: | 三角形像素 存储介质 图像处理 放大电信号 光电二极管 光信号转换 单元连接 读出电路 六角阵列 单色光 排布 读出 吸收 申请 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS图像传感器,其特征在于,所述CMOS图像传感器包括:按照六角阵列排布的三角形像素单元,所述三角形像素单元中设置有光电二极管PD柱,所述三角形像素单元利用所述PD柱吸收RGB单色光,并将对应的光信号转换成电信号;与所述三角形像素单元连接的CMOS像素读出电路,用于放大所述电信号,并读出所述电信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的