[发明专利]半导体封装件安装板在审
| 申请号： | 201910612925.4 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110783295A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李奇柱;郑校永 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/552;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙丽妍;钱海洋 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装件安装板，所述半导体封装件安装板包括：印刷电路板，所述印刷电路板的一个表面上设置有多个第一焊盘和多个第二焊盘；半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述一个表面上并包括多个第三焊盘和多个第四焊盘。多个第一电连接结构使所述多个第一焊盘和所述多个第三焊盘电连接，并且一个或更多个第二电连接结构使所述多个第二焊盘和所述多个第四焊盘电连接。所述多个第一焊盘被设置为与所述多个第三焊盘彼此对应并与所述多个第三焊盘彼此重叠/对准，并且所述多个第二焊盘被设置为相对于所述多个第四焊盘交错和偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 半导体封装件 印刷电路板 电连接结构 安装板 电连接 偏移 对准 交错 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件安装板，包括：/n印刷电路板，所述印刷电路板的一个表面上设置有多个第一焊盘和多个第二焊盘；/n半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述一个表面上，并包括多个第三焊盘和多个第四焊盘；/n多个第一电连接结构，使所述多个第一焊盘和所述多个第三焊盘电连接；和/n一个或更多个第二电连接结构，使所述多个第二焊盘和所述多个第四焊盘电连接，/n其中，所述多个第一焊盘设置成沿着堆叠方向与所述多个第三焊盘对准，并且所述多个第二焊盘设置成沿着所述堆叠方向相对于所述多个第四焊盘交错。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910612925.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置及其制造方法
- 下一篇：扇出型半导体封装件
