[发明专利]提供用于传感器集成电路的补偿参数在审
| 申请号： | 201910613741.X | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110954152A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | B·科尔米策;S·莱森海默;M·莫茨;B·谢弗 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/00 | 分类号： | G01D21/00;G01D18/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;闫昊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及提供用于传感器集成电路的补偿参数，即涉及相关的方法和一个或多个设备。一种设备可以确定对应于与传感器系统相关联的传感器集成电路(IC)的传感器标识符。该设备可以提供对应于传感器IC的传感器标识符。该设备可以基于提供传感器标识符接收与传感器IC相关联的补偿参数信息。该设备可以使与补偿参数信息相关联的补偿参数集合存储在与传感器系统相关联的控制器上。补偿参数集合可以包括与校正由传感器IC执行的测量或由传感器IC提供的安全结果相关联的一个或多个参数。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 用于 传感器 集成电路 补偿 参数 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910613741.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆层级匀相接合的光学结构及其形成方法
- 下一篇：企业服务管理方法和系统
