[发明专利]电路体、汇流条和电子元件间的连接结构有效
申请号: | 201910614742.6 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN110707277B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 市川喜章;牧野公利;小林真人;安田知司;高松昌博 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01M50/531 | 分类号: | H01M50/531;H01M10/42 |
代理公司: | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人: | 张嵩;薛仑 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种电路体、汇流条和电子元件间的连接结构,包括:电路体,通过其上设置有布线图案的柔性板配置;汇流条,安装在所述电路体的安装表面;以及电子元件,安装在所述安装表面,以连接所述汇流条和所述布线图案。所述汇流条具有沿所述安装表面延伸的固定部。所述固定部被固定于所述安装表面,以使限制所述安装表面变形的限制区域形成在所述固定部的周围。所述电子元件被布置在所述限制区域中并被固定至所述安装表面。 | ||
搜索关键词: | 电路 汇流 电子元件 连接 结构 | ||
【主权项】:
1.一种电路体、汇流条和电子元件间的连接结构,所述连接结构包括:/n电路体,通过其上设置有布线图案的柔性板配置;/n汇流条,安装在所述电路体的安装表面;以及/n电子元件,安装在所述安装表面以连接所述汇流条和所述布线图案,/n其中,所述汇流条具有沿所述安装表面延伸的固定部;/n其中,所述固定部被固定于所述安装表面,以使限制所述安装表面的变形的限制区域形成在所述固定部的周围;并且/n其中,所述电子元件被布置在所述限制区域中并被固定至所述安装表面。/n
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