[发明专利]一种PCB板涂层的电镀装置及电镀工艺有效
申请号: | 201910615260.2 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN110284176B | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 钱倩;刘鹍;宗海涛 | 申请(专利权)人: | 广德今腾电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06;C25D7/00 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
地址: | 242200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB板涂层的电镀装置及电镀工艺,该装置包括支撑架,支撑架的下方设置有电镀槽,支撑架的上方通过螺栓固定安装有两个横杆,横杆上安装有用于夹持放置架的夹持组件,其中一个横杆的一侧安装有移动气缸,移动气缸的输出轴端与夹持组件连接;本发明通过设置多个安装板,在安装板上设置多个放置槽,单次能对多个PCB板进行电镀,工作效率高,安装板通过插入安装导槽进行安装,方便对PCB板的拆装,安装板呈纵向设置,使得PCB板能够快速浸液;通过在连接杆上套设弹簧,使得在电镀振动过程中弹簧为PCB板提供缓冲,避免PCB板损坏;该电镀装置可以自动对放置架进行搬运浸液,操作简单,降低了劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 涂层 电镀 装置 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种PCB板涂层的电镀装置,其特征在于,包括支撑架(1),所述支撑架(1)的下方设置有电镀槽(2),所述支撑架(1)的上方通过螺栓固定安装有两个横杆(5),所述横杆(5)上安装有用于夹持放置架(4)的夹持组件(3),其中一个所述横杆(5)的一侧固定安装有移动气缸(7),所述移动气缸(7)的输出轴端与夹持组件(3)固定连接;所述夹持组件(3)包括上平板(301)和下平板(302),所述上平板(301)上表面的中心位置处固定安装有升降气缸(303),所述升降气缸(303)的输出杆贯穿上平板(301)并延伸至上平板(301)的下方且与下平板(302)固定连接,所述下平板(302)的下方活动连接有两个移动板(304),所述移动板(304)的外侧纵向固定有两个连接臂(305),所述连接臂(305)的内侧面处设置有夹持板(306),所述连接臂(305)的外侧面固定安装有夹持气缸(307),所述夹持气缸(307)的输出杆贯穿连接臂(305)并与夹持板(306)固定连接,所述夹持板(306)上固定安装有两个吸盘(308);所述放置架(4)包括两个竖板(41),两个所述竖板(41)之间垂直固定有四个固定杆(49),且四个所述固定杆(49)分别位于竖板(41)内侧面的四个拐角位置处,两个所述竖板(41)之间纵向设置有五个安装板(42),且五个所述安装板(42)呈等间距分布,所述安装板(42)与竖板(41)相垂直,所述竖板(41)上开设有若干个放置槽(421)。
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