[发明专利]粘合片有效
申请号: | 201910615893.3 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN110699008B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 伊神俊辉;樋口真觉;定司健太 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社;日东电工(上海松江)有限公司 |
主分类号: | C09J7/38 | 分类号: | C09J7/38;C09J7/26;C09J133/08;C09J11/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供不损害粘接力、耐落下冲击性等粘合剂特性、或可实现其提高、并且可发挥良好的耐油脂性的粘合片。提供一种粘合片,其具备:发泡体基材、和设置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层。前述粘合剂层包含:作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和增粘树脂。前述增粘树脂包含羟值为70mgKOH/g以上的增粘树脂。 | ||
搜索关键词: | 粘合 | ||
【主权项】:
1.一种粘合片,其具备:发泡体基材、和设置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层,/n所述粘合剂层包含:作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和增粘树脂,/n所述增粘树脂包含羟值为70mgKOH/g以上的增粘树脂。/n
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