[发明专利]粘合片有效

专利信息
申请号: 201910615893.3 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN110699008B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 伊神俊辉;樋口真觉;定司健太 申请(专利权)人: 日东电工株式会社;日东电工(上海松江)有限公司
主分类号: C09J7/38 分类号: C09J7/38;C09J7/26;C09J133/08;C09J11/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供不损害粘接力、耐落下冲击性等粘合剂特性、或可实现其提高、并且可发挥良好的耐油脂性的粘合片。提供一种粘合片,其具备:发泡体基材、和设置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层。前述粘合剂层包含:作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和增粘树脂。前述增粘树脂包含羟值为70mgKOH/g以上的增粘树脂。
搜索关键词: 粘合
【主权项】:
1.一种粘合片,其具备:发泡体基材、和设置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层,/n所述粘合剂层包含:作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和增粘树脂,/n所述增粘树脂包含羟值为70mgKOH/g以上的增粘树脂。/n
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