[发明专利]一种均布电流的母排结构在审

专利信息
申请号: 201910617380.6 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN110197742A 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 夏景须;王琪;朱国清 申请(专利权)人: 苏州科伦特电源科技有限公司
主分类号: H01B7/02 分类号: H01B7/02;H01B7/08;H01B7/30;H01B7/42;H01B9/00
代理公司: 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 代理人: 李阳
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及母排结构领域,公开了一种均布电流的母排结构,包括层叠设置的多层导体层,所述多层导体层两端端部相互固定,所述每两层导体层中段之间设置有内绝缘层,本产品方案所示的母排结构利用导体的趋肤效应特点,使电流均匀分布在每一导体层,比常规的母排结构更有利于电流的导向分布。同时增加绝缘层更有利于产品散热。
搜索关键词: 母排结构 导体层 多层 均布 绝缘层 导体 层叠设置 两端端部 内绝缘层 趋肤效应 常规的 散热 两层 中段
【主权项】:
1.一种均布电流的母排结构,其特征在于:包括层叠设置的多层导体层,所述多层导体层两端端部相互固定,所述每两层导体层中段之间设置有内绝缘层。
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