[发明专利]感测器封装结构及其感测模块

摘要

本发明公开一种感测器封装结构及其感测模块，所述感测器封装结构包含基板、设置于基板上的感测芯片、设置于感测芯片上的光固化层、通过光固化层而设置于感测芯片上方的透光层、及设置于透光层表面上的遮蔽层。光固化层包含有分别位于相反两侧的内侧缘与外侧缘，并且内侧缘与外侧缘相隔有一第一距离。于平行所述感测芯片的顶面的一横向方向上，所述光固化层的外侧缘与所述遮蔽层的外边缘之间相隔有一第二距离，并且所述第二距离介于所述第一距离的1/2～1/3。据此，所述感测器封装结构能通过在特定位置形成遮蔽层，以降低眩光现象并有效地固化光固化层。