[发明专利]III族氮化物基板和III族氮化物结晶的制造方法有效
申请号: | 201910617944.6 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN110714190B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 森勇介;吉村政志;今西正幸;北本启;泷野淳一;隅智亮;冈山芳央 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人大阪大学;松下控股株式会社 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/455 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种低电阻且可控制晶格常数的III族氮化物基板。III族氮化物基板具有III族氮化物的基材部,所述III族氮化物的基材部具有表面、背面、和在表面与背面之间的内层,基材部的表面的碳浓度比内层的碳浓度高。III族氮化物结晶的制造方法中,从III族氮化物结晶的生长初期至生长中期,使III族元素氧化物气体与生长后期相比高浓度地生成,并高浓度地供给至育成室,并且将含碳元素气体高浓度地供给至育成室,在III族氮化物结晶的生长后期,使III族元素氧化物气体与生长初期至生长中期相比低浓度地生成,并低浓度地供给至育成室,并且将含碳元素气体低浓度地供给至育成室。 | ||
搜索关键词: | iii 氮化物 结晶 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种III族氮化物基板,其具有III族氮化物的基材部,所述III族氮化物的基材部具有表面、背面、和在所述表面与所述背面之间的内层,其中,/n所述基材部的所述表面的碳浓度比所述内层的碳浓度高。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立大学法人大阪大学;松下控股株式会社,未经国立大学法人大阪大学;松下控股株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910617944.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种金属钨的沉积方法以及金属钨的沉积结构
- 下一篇:成膜方法和成膜装置
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的