[发明专利]热处理装置和基片滑动检测方法在审
| 申请号： | 201910618989.5 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110718482A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 沟部优;岩男和幸 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供热处理装置和基片滑动检测方法，能够检测将基片载置到热板时该基片有无滑动。该热处理装置能够对基片进行热处理，并具有能够载置所述基片并加热该基片的热板，所述热板被划分为包括外周分割区域在内的多个区域，并且对每个所述区域进行温度设定，其中，所述外周分割区域是将除了所述热板的中央部以外的外周部在周向上分割而成的，所述热处理装置还包括：温度测量部，其分别设置在所述热板的所述外周分割区域，并测量所述热板的该外周分割区域的温度；和滑动推断部，其基于将所述基片载置到所述热板时的由所述温度测量部测量出的温度自设定温度的下降量，来推断将该基片载置到所述热板时该基片有无滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 热板 分割区域 外周 载置 热处理装置 滑动 温度测量部 推断 测量 热处理 滑动检测 温度设定 外周部 下降量 中央部 加热 分割 检测 | ||
【主权项】：
1.一种能够对基片进行热处理的热处理装置，其特征在于：/n具有能够载置所述基片并加热该基片的热板，/n所述热板被划分为包括外周分割区域在内的多个区域，并且能对每个所述区域进行温度设定，其中，所述外周分割区域是将除了该热板的中央部以外的外周部在周向上分割而成的，/n该热处理装置还包括：/n温度测量部，其分别设置在所述热板的所述外周分割区域，测量所述热板的该外周分割区域的温度；和/n滑动推断部，其基于将所述基片载置到所述热板时的由所述温度测量部测量出的温度自设定温度的下降量，来推断将该基片载置到所述热板时该基片有无滑动。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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