[发明专利]具有适应各种管芯尺寸的引线框架的半导体器件在审
| 申请号： | 201910619333.5 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112216658A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 葛友;赖明光;王志杰 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张丹 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有适应各种管芯尺寸的引线框架的半导体器件。半导体器件使用具有环绕中央开口的引线的引线框架来组装。引线具有接近中央开口的近端部以及与中央开口间隔开的远端部。热沉贴附于引线的底表面，而半导体管芯贴附于引线的顶表面，其中管芯被支撑于引线的近端部上并且横跨中央开口。接合线将在管芯的有源表面上的电极与引线电连接。密封剂覆盖接合线以及至少管芯和引线的顶表面。引线的远端部被暴露以允许与管芯的外部电通信。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 适应 各种 管芯 尺寸 引线 框架 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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