[发明专利]具有多种烧制模式的三维模组在审
| 申请号： | 201910619802.3 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110323061A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 张国飙;郭跃进;于洪宇;周生明;张旺;胡明涛 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/232;C04B35/64 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明披露了一种具有多种烧制模式的三维模组(多模三维模组)。它含有多个器件层，每个器件层包括多个无源元件，无源元件含有至少一层具有高介电常数的介质材料。器件层被互连层分隔。每个互连层包括至少一层具有低介电常数的介质材料。通过对单个器件层中的无源元件进行共同烧制(共烧)，可减少无源元件的安装时间与安装成本；通过分别烧制(分烧)不同器件层和不同互连层，多模三维模组具有更好的电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 无源元件 模组 烧制 三维 互连层 器件层 介质材料 多模 低介电常数 高介电常数 单个器件 电学性能 多个器件 共烧 分隔 | ||
【主权项】：
1.一种具有多种烧制模式的三维模组(多模三维模组)(1000)，其特征在于含有：第一器件层(110)，所述第一器件层(110)含有多个共同烧制的第一无源元件(110x、110y)，所述第一无源元件(110x)含有至少一层具有高介电常数的第一介质材料(160x)；第一互连层(170)，所述第一互连层(170)位于第一器件层(110)上并耦合所述无源元件(110x、110y)，所述第一互连层(170)含有至少一层具有低介电常数的第二介质材料(172)和一层导电材料(174)；第二器件层(210)，所述第二器件层(210)含有多个共同烧制的第二无源元件(210x、210y)，所述第二无源元件(210x)含有至少一层具有高介电常数的第三介质材料(260x)；层间连接(290)，所述层间连接(290)将所述第一和第二器件层(110、210)进行耦合；其中，所述第一和第三介电材料(160x、260x)分别烧制，所述第一和第三介电材料(160x、260x)的烧制温度高于所述第二介电材料(172)的烧制温度。
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