[发明专利]具有电隔离信号引线的引线上芯片半导体器件封装在审
| 申请号： | 201910622243.1 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110783301A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 良仁勇;王松伟;刘豪杰 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明题为“具有电隔离信号引线的引线上芯片半导体器件封装”。在一般方面中，一种引线上芯片半导体器件封装可以包括具有多个信号引线的引线框。多个信号引线可以包括至少两个信号引线，该至少两个信号引线的每个信号引线具有带第一表面面积的第一面和与第一面相对的带第二表面面积的第二面，至少两个信号引线的第二面暴露在引线上芯片器件封装的表面上。多个信号引线还可以包括至少一个信号引线，该至少一个信号引线具有带第三表面面积的第一面和与至少一个信号引线的第一面相对的带第二表面面积的第二面，至少一个信号引线的第二面暴露在引线上芯片半导体器件封装的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 信号引线 第二面 上芯片 半导体器件封装 第二表面 第一表面 器件封装 电隔离 引线框 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种引线上芯片半导体器件封装，包括：/n半导体管芯，所述半导体管芯具有前侧表面和后侧表面，所述后侧表面与所述前侧表面相对；和/n引线框，所述引线框具有多个信号引线，所述多个信号引线包括：/n至少两个信号引线，所述至少两个信号引线的每个信号引线具有带第一表面面积的第一面和与所述第一面相对的带第二表面面积的第二面，所述至少两个信号引线的所述第二面暴露在所述引线上芯片器件封装的表面上；和/n至少一个信号引线，所述至少一个信号引线具有带第三表面面积的第一面和与所述至少一个信号引线的所述第一面相对的带所述第二表面面积的第二面，所述至少一个信号引线的所述第二面暴露在所述引线上芯片半导体器件封装的所述表面上，/n所述半导体管芯的所述后侧表面与所述至少两个信号引线的所述第一面耦接，所述至少一个信号引线的所述第一面从所述半导体管芯的所述后侧表面横向地设置。/n
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