[发明专利]一种硅晶圆结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910622606.1 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN112216737A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 徐建卫;徐艳;汪鹏 | 申请（专利权）人： | 上海矽安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/306;H01L21/308;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 王奎宇;杨孟娟 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种硅晶圆结构及其制造方法，硅晶圆结构包括：硅晶圆主体，在硅晶圆主体上设有第一槽和第二槽，硅晶圆主体还形成有第一尖角或第二尖角，其中，第一尖角或第二尖角设置在第一槽和第二槽的连接处。制造方法，包括：采用薄膜在硅晶圆主体的表面做掩膜；在硅晶圆主体的背面腐蚀出第一槽；在硅晶圆主体的背面以及第一槽的表面蒸镀薄膜；在上述结构的正面进行掩膜图形化工艺形成图形化掩膜层，并进行二次腐蚀并腐蚀出第二槽；腐蚀完成后，采用可腐蚀掉上述蒸镀薄膜的腐蚀液去除该蒸镀薄膜。本申请中硅晶圆主体的背面用抗腐蚀的薄膜保护，使正面腐蚀时可以停止在薄膜上，夹角处被保护，可以有效地避免尖角被腐蚀液迅速腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅晶圆 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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