[发明专利]一种低熔点低银无镉银钎料有效
| 申请号： | 201910622772.1 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110280924B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 吴杰;蒋俊懿;蒋汝智 | 申请（专利权）人： | 金华市双环钎焊材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 李品 |
| 地址： | 321000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种低熔点低银无镉银钎料，其特征在于，按质量百分数配比是：11.0％～13.0％的Ag，36.0％～43.0％的Zn，0.01％～0.05％的Sn，0.01％～0.05％的In，0.01％～0.05％的Zr，0.01％～0.05％的Sc，余量为Cu。使用银板、阴极铜、锌锭、锡锭、金属铟、铜锆合金、金属钪，按成分配比加入。采用中频冶炼工艺冶炼、浇铸，然后通过挤压、拉拔，即得到所需要的钎料丝材。本发明的钎料固相线温度≤765℃，液相线温度≤795℃。配合市售FB102钎剂，钎焊紫铜‑不锈钢、紫铜‑黄铜、黄铜‑不锈钢时，钎焊接头抗剪强度分别达到与对比例(BAg45CuZn钎料)相当的水平，优于现有BAg12CuZn(Si)钎料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 低银无镉银钎料 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点低银无镉银钎料，其特征在于，按质量百分数配比是：11.0％～13.0％的Ag，36.0％～43.0％的Zn，0.01％～0.05％的Sn，0.01％～0.05％的In，0.01％～0.05％的Zr，0.01％～0.05％的Sc，余量为Cu。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金华市双环钎焊材料有限公司，未经金华市双环钎焊材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910622772.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
