[发明专利]一种轧制极薄层状铜铝复合箔材的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910623010.3 申请日: 2019-07-11
公开(公告)号: CN110369504A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 陈守东;曹沛东;杨炳林 申请(专利权)人: 铜陵学院
主分类号: B21B1/40 分类号: B21B1/40;B21B1/38;B21B47/00;B21B3/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 肖平安
地址: 244000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种轧制极薄层状铜铝复合箔材的制备方法,包括以下步骤:本工艺使用的铝带牌号为A1060的铝带,成分按重量百分比计分别为:Al 99.60%、Si≤0.25%、Cu≤0.05%、Mg≤0.05%、Zn≤0.05%、Mn≤0.05%、Ti≤0.03%、V≤0.05%、Fe 0.000~0.400%,且对原料的原始晶粒尺寸没有特殊要求。本发明通过优化金属薄带表面毛化工艺和轧制工艺,使金属薄带快速复合,不需进行热处理即可达到界面的冶金结合,成功制备出厚度50μm以下的层状复合金属箔材,提高了生产效率,减少了工艺步骤,节约了生产成本,提高了产品性能。
搜索关键词: 制备 轧制 金属薄带 铜铝复合 薄层状 箔材 铝带 重量百分比 热处理 表面毛化 层状复合 产品性能 工艺步骤 金属箔材 快速复合 生产效率 冶金结合 原始晶粒 轧制工艺 生产成本 节约 优化 成功
【主权项】:
1.一种轧制极薄层状铜铝复合箔材的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:本工艺使用的铝带牌号为A1060的铝带,成分按重量百分比计分别为:Al 99.60%、Si≤0.25%、Cu≤0.05%、Mg≤0.05%、Zn≤0.05%、Mn≤0.05%、Ti≤0.03%、V≤0.05%、Fe 0.000~0.400%,且对原料的原始晶粒尺寸没有特殊要求。铜带原料牌号为T2,成分按重量百分比计分别为:Cu+Ag 99.70~99.99%、P≤0.001%、Bi≤0.001%、Sb≤0.002%、As≤0.002%、Fe≤0.005%、Pb≤0.005%、Sn≤0.002%、S≤0.005%,且对原料的原始晶粒尺寸没有特殊要求。本工艺经过优化结合界面毛化工艺和轧制工艺,采用同步与异步轧制结合的方法,省去了热处理等步骤,简化了生产步骤,即可得到界面冶金结合的层状复合极薄带。所述轧制铜铝复合极薄带,包括以下步骤:(1)选取原料:根据要求选择一定厚度、宽度的铜带与铝带;(2)去污处理:对铜带与铝带进行清洗、浸泡;(3)去氧化处理:将清洗干净的铜带与铝带结合面的氧化层去除;(4)粗化处理:用机械方法对两带的结合面进行打磨;(5)固定处理:在两块带的同一位置打孔,使两带结合面接触固定;(6)轧制处理:两块结合在一起的带进行室温轧制处理。选择的A1060铝带和T2铜带为原料,所述的铜带的原始尺寸L×B×H为100mm×30mm×1mm;铝带的原始L×B×H为100mm×30mm×2mm;在去污处理时,使用酒精对铜带与铝带的轧制结合面进行清洗,使用的酒精质量分数为99.99%的无水乙醇;在去氧化层处理的过程中,将清洗干净的铜带与铝带分别放于稀硫酸和氢氧化钠溶液中浸泡,使用的稀硫酸质量分数为5%,使用的氢氧化钠溶液质量分数为5%,将铜带铝带浸泡2~3min;粗化处理过程中采用机械方法对铜带与铝带的结合面进行打磨,打磨的深度在50~100μm,优化毛化纹路和表面粗糙度;固定处理的过程中,在铜带与铝带的相同位置钻孔,便于铆钉固定,钻孔的大小为3mm,铆钉的半径为3mm;用Φ130mm二辊可逆轧机进行轧制,轧机压下量分别为50%,50%,50%,50%;最后使用异步轧机进行异步轧制,异速比为1.05、1.1进行轧制,采用负辊缝轧制,轧制3道次。为实现上述目的,本方法所采取的技术方案是:一种优化结合界面毛化工艺和轧制工艺制备极薄层状铜铝复合箔材的制备方法,其步骤如下:(1)将铜带和铝带裁剪成所需的尺寸大小;(2)将铜带和铝带分放于无水乙醇中浸泡3min,并用软刷轻刷表面,静置,晾干;(3)将铜带置于质量分数为5%的稀硫酸中浸泡3min,铝带置于质量分数为5%的氢氧化钠中浸泡3min,静置,晾干;(4)选取合适的铜带和铝带的结合面,用钢丝刷对结合面进行机械打磨,优化毛化方向和表面粗糙度,打磨后重复步骤(2),步骤(3);(5)用打孔机在铜带和铝带的相同位置,距离边缘7mm处打孔,并用铆钉固定;(6)将固定的铜带和铝带置于同步轧机进行轧制;(7)将经过轧机轧制后的复合带置于异步轧机进行异步轧制,轧机的异速比分别为1.05和1.1,辊缝为0辊缝,分别轧制3个道次。(8)得到厚度50μm以下的铜铝复合极薄带。
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