[发明专利]一种半导体高温印刷锡膏在审
| 申请号： | 201910623444.3 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110405377A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 楚成云 | 申请（专利权）人： | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一种半导体高温印刷锡膏，所述锡膏至少是由下列组份按照质量百分比混合制成：助焊膏12～18％；SnAgCu系列焊锡粉82～88％。本发明将超细的锡银铜合金粉体加入助焊膏中，调和成均匀的半导体固晶焊锡膏，该锡膏具有极低的热膨胀系数，储存性能优良，同时该锡膏对被焊接层的润湿性好，气孔率极低，具有优异的焊接强度，可以满足多次回流的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 锡膏 半导体 高温印刷 助焊膏 热膨胀系数 锡银铜合金 质量百分比 储存性能 焊接层 焊锡膏 气孔率 润湿性 超细 粉体 固晶 焊锡 组份 调和 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种半导体高温印刷锡膏，其特征在于所述锡膏至少是由下列组份按照质量百分比混合制成：助焊膏 12～18％；SnAgCu系列焊锡粉 82～88％。
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