[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201910624358.4 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN112185903A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 唐绍祖;马伯豪 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，以覆晶方式将电子元件设于承载件上，再以封装层包覆该电子元件，并经由整平作业，移除该封装层的部分材料、电子元件的部分材料及该承载件的部分材料，以缩小该电子封装件的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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