[发明专利]一种三维非贯穿磷钼酸基铜晶态催化材料及其制备方法有效
申请号: | 201910626729.2 | 申请日: | 2019-07-11 |
公开(公告)号: | CN110433860B | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 王新铭;赵原青;马慧媛;庞海军;谭立超 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | B01J31/18 | 分类号: | B01J31/18;C25B11/095;C25B1/04 |
代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人: | 高媛 |
地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种三维非贯穿磷钼酸基铜晶态催化材料及其制备方法,属于催化材料制备技术领域。所述方法步骤如下:制备pH值为3.2的反应液:将磷钼酸、金属铜盐以及4‑氨基‑4H‑1,2,4‑三氮唑溶解到去离子水中,在常温条件下搅拌3h,再用氢氧化钠溶液与盐酸溶液将pH值调节至3.2,得到反应液;将反应液加入到聚四氟乙烯的反应釜中,在160℃温度下反应4天,自然冷却至室温,得到红色八面体晶体,即为三维非贯穿磷钼酸基铜晶态催化材料。本发明的优点为:多酸基金属有机框架材料在合成过程中易形成互穿结构,本发明制备的催化材料结构新颖,致密,活性位点多,有益于提高电催化水解析氢性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 贯穿 钼酸 晶态 催化 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种三维非贯穿磷钼酸基铜晶态催化材料,其特征在于:所述催化材料的分子式为CuI5[HPMoVI9MoV3O40][C2N4H4]6,其中,C2N4H4为4‑氨基‑4H‑1,2,4‑三氮唑,晶系为三方晶系,空间群为P‑31c,晶胞参数为α=90°,β=90°,γ=120°,![]()
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