[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 201910627849.4 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN110783332A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 金昊俊;马在亨;裴金钟 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/762;H01L21/8234 |
代理公司: | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈亚男;刘美华 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了半导体器件。半导体器件可以包括位于基底上的第一有源图案和第二有源图案。第一有源图案和第二有源图案中的每个可以在第一方向上延伸。第一有源图案和第二有源图案可以分别沿第一方向对齐并且可以分别通过在第二方向上延伸的第一沟槽分离。第一沟槽可以限定第一有源图案的第一侧壁。半导体器件还可以包括:沟道图案,包括堆叠在第一有源图案上的第一半导体图案和第二半导体图案;虚设栅电极,位于沟道图案上并且在第二方向上延伸;以及栅极间隔件,位于虚设栅电极的一侧上,虚设栅电极的所述一侧与第一沟槽相邻。栅极间隔件可以覆盖第一有源图案的第一侧壁。 | ||
搜索关键词: | 源图案 半导体器件 虚设栅电极 半导体图案 第一侧壁 沟道图案 栅极间隔 延伸 方向对齐 堆叠 基底 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,所述半导体器件包括:/n第一有源图案和第二有源图案,位于基底上,其中,第一有源图案和第二有源图案中的每个在第一方向上延伸,第一有源图案和第二有源图案分别沿第一方向对齐并且分别通过在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第一沟槽分离,其中,第一沟槽限定第一有源图案的第一侧壁;/n沟道图案,包括顺序堆叠在第一有源图案上的第一半导体图案和第二半导体图案;/n虚设栅电极,跨过沟道图案并且在第二方向上延伸;以及/n栅极间隔件,位于虚设栅电极的一侧上,虚设栅电极的所述一侧与第一沟槽相邻,/n其中,栅极间隔件覆盖第一有源图案的第一侧壁。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的