[发明专利]一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法

摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法。本发明通过在全板电镀时一次性电镀至孔铜厚度满足生产设计要求，相应地改变正片工艺流程中的图形电镀流程，在开窗处不镀铜仅镀锡，从而可避免图形电镀时电镀在压接孔(部分第二通孔)上的孔铜过厚，使压接孔孔铜厚度不受图形电镀工序的影响，可以有效预防压接孔因孔铜厚度过厚导致压接孔偏小的隐患；同时，因背钻后进行蚀刻处理，可以除去背钻时在孔口处形成的孔口披锋，因此通过本发明方法可同时改善背钻孔的孔口披锋及改善压接孔偏小的问题。

主权项

1.一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上钻孔，所钻的孔包括用于制作树脂塞孔的第一通孔和用于制作压接孔、背钻孔及其他功能的第二通孔；S2、对生产板进行沉铜和全板电镀处理，全板电镀至第一通孔的孔铜厚度满足生产要求；S3、对生产板进行树脂塞孔处理，在第一通孔内填塞树脂，然后进行砂带磨板处理；S4、在生产板上制作外层线路图形，所述外层线路图形在待形成外层线路处及第二通孔处开窗，然后进行图形电镀且仅在开窗处电镀一层锡；S5、对不需导通功能的线路层的通孔进行背钻加工S6、对生产板进行退膜处理以裸露需要蚀刻的铜层，然后进行蚀刻处理以除去不需要的铜层；接着进行退锡处理以除去生产板上的锡层，制得外层线路；S6、对生产板依次进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得PCB。