[发明专利]电子设备、电子设备的制造方法及壳体在审
| 申请号： | 201910628894.1 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110831363A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 竹内智志 | 申请（专利权）人： | KYB株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 温剑;陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明即使从焊头至焊接接头的距离在整个焊接面区域为不固定的情况下也能够稳定地进行焊接，同时能够实现壳体小型化。本发明的实施方式一所涉及的电子设备具备合成树脂制的第一半壳及第二半壳和电子部件。第一半壳具有框状的第一熔合面和焊接加劲肋。第一熔合面跨越第一底壁部、后壁部和一对第一侧壁部而设置，构成为相对于第一底壁部倾斜的平面。焊接加劲肋设置在第一熔合面整周上，从第一熔合面向与第一底壁部垂直的方向突出。第二半壳具有框状的第二熔合面。第二熔合面跨越第二底壁部、前壁部和一对第二侧壁部而设置，经由焊接加劲肋与第一熔合面接合。电子部件具有贯穿前壁部或后壁部的突出部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 制造 方法 壳体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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