[发明专利]微机电系统装置及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201910629444.4 申请日: 2019-07-12
公开(公告)号: CN111762753A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 王怡人;林宏桦;谢元智 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B7/02
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 薛恒;王琳
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开实施例涉及一种微机电系统装置及其形成方法,所述方法包括在第一压电层之上沉积第一电极层。接着在第一电极层之上沉积硬掩模层。在硬掩模层上形成具有第一电极图案的光刻胶掩模。使用光刻胶掩模向硬掩模层中进行第一刻蚀,以将第一电极图案转移到硬掩模层。接着移除光刻胶掩模。使用硬掩模层进行第二刻蚀,以将第一电极图案转移到第一电极层,以及移除硬掩模层。
搜索关键词: 微机 系统 装置 及其 形成 方法
【主权项】:
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