[发明专利]头单元以及液体喷出装置有效
| 申请号： | 201910629559.3 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110722880B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 近藤阳一郎;泷野文哉 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;姜克伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的头单元以及液体喷出装置减少了压力室内的液体的温度上升的可能性。本发明的头单元具备：第一部件，其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室；压电元件，其被设置于压力室上，并根据驱动信号而进行位移；第一基板，其在第一部件上，以覆盖压电元件的方式被设置；集成电路，其被设置于第一基板上，且向压电元件供给驱动信号；第二部件，其被设置于第一部件上，且形成有对液体进行贮留的贮留室；第三部件，其被设置于第二部件上，且由金属形成，在第二部件中，在集成电路以及第三部件之间设置有散热用开口，所述散热用开口用于对集成电路的热进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 单元 以及 液体 喷出 装置 | ||
【主权项】：
1.一种头单元，其特征在于，具备：/n第一部件，其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室；/n压电元件，其被设置于所述第一部件上，并根据用于使所述压力室内的所述液体的压力产生变化的驱动信号而进行位移；/n第一基板，其在所述第一部件上，以覆盖所述压电元件的方式被设置；/n集成电路，其被设置于所述第一基板上，且向所述压电元件供给所述驱动信号；/n第二部件，其被设置于所述第一部件上，且形成有对所述液体进行贮留的贮留室；/n第三部件，其被设置于所述第二部件上，且由金属形成，/n在所述第二部件中，在所述集成电路以及所述第三部件之间设置有散热用开口，所述散热用开口用于对所述集成电路的热进行散热。/n
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