[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置

摘要

本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置。基板处理方法包括：SPM供给工序，将高温的SPM供给到基板的上表面；DIW供给工序，在SPM供给工序之后，通过将室温的DIW供给到基板的上表面，来冲洗残留在基板上的液体；双氧水供给工序，在SPM供给工序后且在DIW供给工序前，在SPM残留在基板上的状态下，将液温比SPM的温度低且在室温以上的双氧水供给到基板的上表面。

主权项

1.一种基板处理方法，其特征在于，包括：药液供给工序，将第1温度的药液供给到基板的主面，冲洗液供给工序，在所述药液供给工序之后，通过将比所述第1温度低的第2温度的冲洗液供给到所述基板的所述主面，来冲洗残留在所述基板上的液体，反应液供给工序，在所述药液供给工序后且在所述冲洗液供给工序前，在所述药液供给工序中供给到所述基板的所述药液残留在所述基板上的状态下，将液温比所述第1温度低且在所述第2温度以上的反应液供给到所述基板的所述主面，该反应液能够通过与所述药液混合发生发热反应，加热工序，与所述药液供给工序并行，通过配置于所述基板的上方的加热器，以比所述第1温度高的加热温度对保持于所述基板的所述药液进行加热，以及后加热工序，与所述反应液供给工序并行，通过配置于所述基板的上方的所述加热器，以比所述加热温度低的后加热温度对保持于所述基板的所述液体进行加热。