[发明专利]用于实现改善的铆接能力的高压模铸(HPDC)铝合金热处理在审
申请号: | 201910630315.7 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN110714175A | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 雅各布·韦斯利·津德尔;阿曼达·凯·弗赖斯;加勒特·赫夫;丹尼尔·斯科特·弗雷伯格 | 申请(专利权)人: | 福特汽车公司 |
主分类号: | C22F1/043 | 分类号: | C22F1/043 |
代理公司: | 11278 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘小峰 |
地址: | 美国密歇根*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本公开提供了“用于实现改善的铆接能力的高压模铸(HPDC)铝合金热处理”。提供了一种处理高压模铸(HPDC)材料以改善铆接能力的方法。所述方法包括在热处理步骤中将所述HPDC材料暴露于在300℃与450℃之间的温度达在10分钟与5小时之间的时间段。在该方法中,所述热处理导致所述HPDC材料的共晶硅球化,使得所述HPDC材料在铆钉安装后不会破裂。所述方法还包括在淬火后将所述HPDC材料暴露于约180℃的后续热处理步骤约30分钟的步骤。此外,所述淬火可以是以6℃/s进行强制空气淬火达某一时段。 | ||
搜索关键词: | 热处理步骤 热处理 材料暴露 高压模铸 淬火 铆接 空气淬火 铆钉安装 共晶硅 时间段 铝合金 球化 破裂 | ||
【主权项】:
1.一种处理高压模铸(HPDC)材料以改善铆接能力的方法,所述方法包括:/n在热处理步骤中将所述HPDC材料暴露于在300℃与450℃之间的温度下达在10分钟与5小时之间的时间段;/n其中所述热处理导致所述HPDC材料的共晶硅球化,使得所述HPDC材料不会由于铆钉安装而破裂,/n其中所述HPDC材料的组成包含:/n
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