[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910631514.X | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN112218450A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 邱清枫 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 龚慧惠 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板制作方法，包括：提供一覆铜单元，包括载板、可分离膜及第一铜层；在第一铜层上形成内层电路单元，内层电路单元包括内层介电层及内层线路层，内层介电层设于第一铜层上；在内层线路层预设的元件安装区域形成一层胶层；在内层线路层上增层以形成多个第一外层电路单元；从第一铜层上分离可分离膜及载板；将第一铜层制作形成第二线路层；在第二线路层上增层以形成至少一个第二外层电路单元，每个第二外层电路单元包括第二外层介电层及第二外层线路层；由远离内层线路层的第一外层线路层向内切割至胶层以形成开口；及去除胶层及开口内的第一外层介电层以形成收容腔，收容腔用于收容元件。本发明还提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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