[发明专利]一种电子芯片80-120度用控氧型耐管道腐蚀液态金属及其工艺在审
| 申请号： | 201910632676.5 | 申请日： | 2019-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN110306090A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王金辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市启晟新材科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C28/00 | 分类号： | C22C28/00;C22C1/02;C22C32/00;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招商街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子芯片80‑120度用控氧型耐管道腐蚀液态金属及其工艺。按重量百分比计,其中合金组成为Ag:0.2‑0.4wt.%,Ni:0.1‑0.3wt.%,Sb:4.0‑6.0wt.%,Zn:8.0‑10.0wt.%,In:15.0‑20.0wt.%,Bi:3.0‑5.0wt.%,Pb:1.0‑3.0wt.%,余量为镓；其中控制氧活度的氧化物组成为PbO:10.0‑20.0wt.%,SnO2:4.0‑8.0wt.%,TaO:1.0‑2.0wt.%,MnO2:5.0‑8.0wt.%,CoO:2.0‑4.0wt.%,余量为Fe2O3。通过在管道中封装液态金属并采用控氧模块进行控制氧活度，可有效地在不锈钢管道的表面生成稳定致密的氧化膜来抑制液态金属对管道材料的腐蚀。特点是工艺过程简单，实施的费用低，高效散热和增加散热构件使用寿命效果明显。 | ||
| 搜索关键词： | 液态金属 电子芯片 管道腐蚀 氧活度 致密 不锈钢管道 氧化物组成 重量百分比 高效散热 工艺过程 管道材料 合金组成 散热构件 使用寿命 氧化膜 有效地 封装 腐蚀 | ||
【主权项】：
1.一种电子芯片80‑120度用控氧型耐管道腐蚀液态金属及其工艺；按重量百分比计,其中合金组成为Ag:0.2‑0.4wt.%,Ni:0.1‑0.3wt.%,Sb:4.0‑6.0wt.%,Zn:8.0‑10.0wt.%,In:15.0‑20.0wt.%,Bi:3.0‑5.0wt.%,Pb:1.0‑3.0wt.%,余量为镓；其中控制氧活度的氧化物组成为PbO:10.0‑20.0wt.%,SnO2:4.0‑8.0wt.%,TaO:1.0‑2.0wt.%,MnO2:5.0‑8.0wt.%,CoO:2.0‑4.0wt.%,余量为Fe2O3。
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