[发明专利]一种PDMS微流控芯片模具复制方法在审
| 申请号： | 201910634347.4 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110227566A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 李刚;武银;崔旭;谢腾宝 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 | 代理人： | 陈炳萍 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于微纳制造技术领域，公开了一种PDMS微流控芯片模具复制方法，利用微流控芯片母模浇注复制PDMS阴模；将PDMS阴模贴合于打孔的光滑平整基片上，使PDMS阴模任一微管道或微腔至少与基片上一个开孔相通，并进行真空脱气处理；将胶水滴加于所有基片开孔处，使得胶水在真空脱气PDMS产生的负压作用下，充满整个PDMS阴模空间；通过光辐射或加热的方式使填充的胶水固化；剥离PDMS阴模，即制得与原始母模结构完全一致的微流控芯片模具。本发明可实现PDMS芯片模具的快速、低成本、高保真复制，有助于实现PDMS微流控芯片的批量化生产，有望促进PDMS微流控芯片的快速发展和广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 阴模 模具复制 模具 复制 真空脱气处理 光辐射 负压作用 光滑平整 胶水固化 母模结构 真空脱气 打孔 胶水 低成本 高保真 开孔处 批量化 水滴加 微管道 浇注 开孔 母模 贴合 微腔 加热 填充 剥离 相通 应用 制造 生产 | ||
【主权项】：
1.一种PDMS微流控芯片模具复制方法，其特征在于，所述PDMS微流控芯片模具复制方法包括以下步骤：第一步，利用微流控芯片母模浇注复制PDMS阴模；第二步，将PDMS阴模贴合于打孔的光滑平整基片上，使PDMS阴模任一微管道或微腔至少与基片上一个开孔相通，并进行真空脱气处理；第三步，将胶水滴加于所有基片开孔处，使得胶水在真空脱气PDMS产生的负压作用下，充满整个PDMS阴模空间；第四步，通过光辐射或加热的方式使填充的胶水固化；第五步，剥离PDMS阴模，制得与原始母模结构完全一致的微流控芯片模具。
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