[发明专利]晶圆清洗装置、晶圆处理设备及晶圆清洗方法在审
| 申请号： | 201910634640.0 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN112233996A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B5/02 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该发明涉及一种晶圆清洗装置、晶圆处理设备及晶圆清洗方法，其中晶圆清洗装置包括：晶圆载台，用于放置晶圆；第一喷嘴，朝向所述晶圆载台设置，用于喷淋清洗液；第一驱动臂，连接至所述第一喷嘴，用于驱动所述第一喷嘴移动，以改变所述第一喷嘴的喷淋区域；至少一个第二喷嘴，朝向所述晶圆载台设置，用于喷淋清洗液；第二驱动臂，连接至所述第二喷嘴，用于驱动所述第二喷嘴移动至所述第一喷嘴移开的喷淋区域，以对所述第一喷嘴移开的喷淋区域进行补喷。本发明具有第二喷嘴，由所述第二喷嘴对第一喷嘴的喷淋区域进行补喷，以优化第一喷嘴对晶圆的喷淋、清洗效果，降低晶圆清洗过程中表面产生水痕的可能性，提高晶圆生产加工的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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