[发明专利]一种软硬结合板激光接地点的切割方法有效
| 申请号： | 201910635112.7 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110324972B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种软硬结合板激光接地点的切割方法，步骤：1)在制作好线路的内层软板上贴上覆盖膜；2)将硬板基材贴于覆盖膜上压合；3)硬板基材上开设槽位并露出内层的覆盖膜，形成软硬结合板；4)使用激光对覆盖膜进行接地开窗处理，使在软板区漏出接地点：用激光切割内外圈图形，其中内圈切割透，而最外一圈不切割透，并在最外一圈上涂上一层能抵抗镍钯金药水攻击避免渗镀的AD胶。本发明工艺简单，生产效率高，能够有效的改善产品在表面处理制作过程中接地点渗镀问题，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 激光 接地 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合板激光接地点的切割方法，其特征在于包括以下步骤：1)在制作好线路的内层软板上贴上覆盖膜；2)将硬板基材贴于覆盖膜上压合；3)硬板基材上开设槽位并露出内层的覆盖膜，形成软硬结合板；4)使用激光对覆盖膜进行接地开窗处理，使在软板区漏出接地点：用激光切割内外圈图形，其中内圈切割透，而最外一圈不切割透，并在最外一圈上涂上一层能抵抗镍钯金药水攻击避免渗镀的胶水。
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