[发明专利]一种开放性电镀凸台的制作方法在审
| 申请号： | 201910635113.1 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110418510A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种开放性电镀凸台的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)在绝缘基层表面制作好线路、焊盘；2)做种子铜，压膜；3)线路曝光、显影；4)局部微蚀种子铜；5)开放电镀凸台；6)退膜、退铜。显影后进行微蚀刻局部去种子铜，再进行开放电镀凸台，使得对位精度＞±100um，常规曝光对位设备即可满足；凸台宽度大，有利于后续组装；干膜采用常规干膜，成本低。本发明制作工艺简单、易操作，解决了传统电镀凸台对位困难、易偏位、成品率低的问题，制作凸台宽度大，成品率高，同时也降低了成本，制备的凸台可用于局部凸块、散热凸块以及Flip Chip焊接凸点。 | ||
| 搜索关键词： | 凸台 电镀 成品率 制作 对位 干膜 显影 开放性 焊接凸点 绝缘基层 曝光对位 散热凸块 制作工艺 微蚀刻 焊盘 可用 偏位 凸块 退膜 微蚀 压膜 制备 组装 开放 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种开放性电镀凸台的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)在绝缘基层表面制作好线路、焊盘；2)做种子铜，压膜；3)线路曝光、显影；4)局部微蚀种子铜；5)开放电镀凸台；6)退膜、退铜。
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