[发明专利]承载装置、晶圆花篮及晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 201910635230.8 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110335841B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 刘福生;初国超 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种承载装置、晶圆花篮及晶圆清洗设备。该承载装置用于在清洗设备清洗过程承载晶圆，其包括支撑座及滚动机构；所述滚动机构设置于所述支撑座上；所述滚动机构用于承载所述晶圆，所述滚动机构的滚轴与所述晶圆的边缘接触，并且可带动所述晶圆沿周向转动。本申请实施例提供的承载装置，由于滚轴可以带动晶圆不断地沿周向转动，使得晶圆与滚动机构的接触位置在圆周上不断变化，从而可以有效减少晶圆边缘的污染和颗粒残留，可以有效提高晶圆表面及边缘清洗效果，进而还可以有效提高晶圆表面的利用率，降低半导体或泛半导体的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 花篮 清洗 设备 | ||
【主权项】：
1.一种承载装置，用于在清洗设备清洗过程承载晶圆，其特征在于，包括支撑座及滚动机构；所述滚动机构设置于所述支撑座上；所述滚动机构用于承载所述晶圆，所述滚动机构的滚轴与所述晶圆的边缘接触，并且可带动所述晶圆沿周向转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
