[发明专利]光纤预制棒的制造工艺有效

专利信息
申请号: 201910635481.6 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN110342808B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 杨军勇;朱晓波;董瑞洪;徐旻凯 申请(专利权)人: 富通集团(嘉善)通信技术有限公司;富通嘉善光纤光缆技术有限公司
主分类号: C03B37/014 分类号: C03B37/014
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 朱林军
地址: 314100 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了一种光纤预制棒的制造工艺,包括以下步骤:1)在芯棒的两端各熔接一根辅助棒,将两根辅助棒分别夹持在两个卡盘上,卡盘带动辅助棒和芯棒转动;2)在芯棒的下方设置传送带,传送带设置有通孔,将喷灯设置在传送带内侧且与传送带连接,且喷灯的喷口位于通孔内侧或穿过通孔与传送带的上表面齐平,传送带往复移动带动喷灯沿芯棒长度方向往复移动,喷灯使芯棒外表面沉淀松散体颗粒。本申请喷灯的喷口位于通孔内侧或穿过通孔与传送带的上表面齐平,传动带工作带动喷灯移动,相对于现有的结构而言,喷灯往复移动对空间的扰动大大降低,二氧化硅颗粒的沉积质量更好。
搜索关键词: 光纤 预制 制造 工艺
【主权项】:
1.一种光纤预制棒的制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:1)在芯棒的两端各熔接一根辅助棒,将两根辅助棒分别夹持在两个卡盘上,卡盘带动辅助棒和芯棒转动;2)在芯棒的下方设置传送带,传送带设置有通孔,将喷灯设置在传送带内侧且与传送带连接,且喷灯的喷口位于通孔内侧或穿过通孔与传送带的上表面齐平,传送带往复移动带动喷灯沿芯棒长度方向往复移动,喷灯使芯棒外表面沉淀松散体颗粒;3)测量松散体的外径,外径每增加amm时,控制喷灯向下移动amm;4)重复步骤2)和步骤3),直至松散体的外径达到设定值;5)对制得的松散体进行烧结操作,最终烧结成光纤预制棒。
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