[发明专利]一种晶棒切割装置和方法在审
| 申请号： | 201910636557.7 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110370479A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 周智元;闻澜霖;王道平;卢德沅 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶棒切割装置和方法。所述装置包括：晶棒支撑装置，所述晶棒支撑装置用以支撑晶棒；切割线供给装置，所述切割线供给装置包括用以切割所述晶棒形成薄片状晶圆的切割线；以及切割缓冲装置，所述切割缓冲装置设置在所述晶棒的外周面上与所述切割线相对的位置，用以对所述切割线接触所述晶棒时起进行缓冲。根据本发明的晶棒切割装置和方法，通过在切割线供给装置的切割线与晶棒表面之间设置切割缓冲装置，解决了晶棒切割后形成的晶圆因为切割线的抖动和热量突变产生的晶圆翘曲，达到稳定切割的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 切割线 晶棒 切割缓冲装置 供给装置 晶棒切割 切割装置 支撑装置 晶圆 种晶 切割 晶棒表面 晶圆翘曲 薄片状 抖动 缓冲 外周 突变 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种晶棒切割装置，其特征在于，包括：晶棒支撑装置，所述晶棒支撑装置用以支撑晶棒；切割线供给装置，所述切割线供给装置包括用以切割所述晶棒形成薄片状晶圆的切割线；以及切割缓冲装置，所述切割缓冲装置设置在所述晶棒的外周面上与所述切割线相对的位置，用以对所述切割线接触所述晶棒时进行缓冲。
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