[发明专利]低阻抗脉冲同轴射频电缆及其制备方法在审
| 申请号： | 201910639897.5 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110380174A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 米春海;付利梅;谢飞;何想想;石慧 | 申请（专利权）人： | 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 张苗;张海应 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低阻抗脉冲同轴射频电缆及其制备方法，该低阻抗脉冲同轴射频电缆包括铜管导体、第一半导体层、绝缘层、第二半导体层、绕包层、编织层和护套；其中，第一半导体层、第二半导体层均为半导电低密度聚乙烯层，绝缘层为交联聚乙烯层，绕包层为铜箔绕包层，编织层为铜线编织层。该低阻抗脉冲同轴射频电缆具有低阻、抗脉冲、传输速度快和耐辐射的优点，同时该制备方法具有操作方便和工序简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 脉冲 同轴射频电缆 半导体层 低阻抗 绕包层 制备 绝缘层 编织层 低密度聚乙烯层 交联聚乙烯层 铜线编织层 铜管导体 半导电 耐辐射 低阻 护套 铜箔 传输 | ||
【主权项】：
1.一种低阻抗脉冲同轴射频电缆，其特征在于，包括铜管导体(1)、第一半导体层(2)、绝缘层(3)、第二半导体层(4)、绕包层(5)、编织层(6)和护套(7)；其中，所述第一半导体层(2)、所述第二半导体层(4)均为半导电低密度聚乙烯层，所述绝缘层(3)为交联聚乙烯层，所述绕包层(5)为铜箔绕包层，所述编织层(6)为铜线编织层。
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