[发明专利]一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法有效
申请号: | 201910640533.9 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN110475434B | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 陈超兵 | 申请(专利权)人: | 惠州美锐电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;禹小明 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法,其特征在于:分两次在PCB表面丝印阻焊油墨,第一次在焊盘区域丝印阻焊油墨,第二次在PCB上焊盘区域以外的地方丝印阻焊油墨;第一次丝印阻焊油墨包括如下步骤:S1、丝印油墨,对焊盘区域相邻焊盘间的位置丝印油墨,并且丝印油墨区域扩大至焊盘上;S2、预烘干处理,将丝印的油墨烘干至不粘物体;S3、曝光处理,对焊盘间区域丝印的油墨曝光,并且将曝光区域扩大至焊盘上;S4、显影处理,通过显影液将焊盘上及焊盘外侧未曝光的油墨去除;S5、固化处理,将焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理;S6、打磨处理,将焊盘上固化的油墨打磨去除。本发明用于小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨。 | ||
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【主权项】:
1.一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法,其特征在于:分两次在PCB表面丝印阻焊油墨,第一次在焊盘区域丝印阻焊油墨,第二次在PCB上焊盘区域以外的地方丝印阻焊油墨;第一次丝印阻焊油墨包括如下步骤:/nS1、丝印油墨,对焊盘区域相邻焊盘间的位置丝印油墨,并且丝印油墨区域扩大至焊盘上;/nS2、预烘干处理,将丝印的油墨烘干至不粘物体;/nS3、曝光处理,对焊盘间区域丝印的油墨曝光,并且将曝光区域扩大至焊盘上;/nS4、显影处理,通过显影液将焊盘上及焊盘外侧未曝光的油墨去除;/nS5、固化处理,将焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理;/nS6、打磨处理,将焊盘上固化的油墨打磨去除。/n
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