[发明专利]一种铜基板加工出图形的加工方法

摘要

本发明公开了一种铜基板加工出图形的加工方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层前处理；S3：压干膜；S4：曝光；S5：显影；S6：蚀刻；S7：褪膜；S8：重复步骤S2‑S6；本发明严格控制该铜基板加工出图形的加工方法，通过多次贴干膜和蚀刻得到想要的图形，其中注意点为对位精度和残铜厚度2个和2个以上的阶梯的流程如下：开料‑‑‑内层前处理—压干膜—曝光—显影—蚀刻(第一次)—内层前处理—压干膜—曝光—显影—蚀刻(含成型)通过以上流程工艺可以做出所需的2个和2个以上的阶梯的图形，在纯铜上直接通过压干膜和蚀刻方式做出所需的图形，操作简单和普通的PCB板蚀刻差异不大，且能达到想要的结果且蚀刻后就成型，可省略成型工艺。

主权项

1.一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：开料，将一张大的铜板料根据不同拼板要求用机器切成小料，开料后的板边尖锐，容易划伤手，使板与板之间擦花，开料后再用磨边机进行磨边处理；S2：内层前处理，将板料采用化学处理方法，去除板料铜面氧化、脏污和粗化铜面，用于方便感光线路油附着在铜面上；S3：压干膜，采用贴膜机将干膜通过热压辘与板料铜面附着，同时撕掉PE膜，使得干膜覆盖到板料表面，其中控制板料磨板与贴膜间隔时间小于1分钟；S4：曝光，曝光机的紫外线通过板料底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上；S5：显影，采用弱碱液碳酸钾将未曝光的干膜去掉，露出需要的线路图形；S6：蚀刻，将干膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，形成所需的线路；S7：褪膜，采用氢氧化钠溶液将板料上保护线路铜面的菲林去掉；S8：重复步骤S2‑S6，即可获得成型的铜基板，做出所需的2个和2个以上的阶梯的图形。